铝基板生产工艺流程具体有哪些？

显示全部楼层 · 2022-6-12 04:37

问题:
铝基板生产工艺流程具体有哪些？

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1、开料的流程
领料——剪切
2、开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、开料注意事项
①开料首件核对首件尺寸
②注意铝面刮花和铜面刮花
③注意板边分层和披锋
1、钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、钻孔的注意事项
①核对钻孔的数量、空的大小
②避免板料的刮花
③检查铝面的披锋，孔位偏差
④及时检查和更换钻咀
⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔；

二钻：阻焊后单元内工具孔
1、干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、干/湿膜成像注意事项
①检查显影后线路是否有开路
②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
③注意板面擦花造成的线路不良
④曝光时不能有空气残留防止曝光不良
⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影
1、酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
①注意蚀刻不净，蚀刻过度
②注意线宽和线细
③铜面不允许有氧化，刮花现象
④退干膜要退干净
1、丝印阻焊、字符流程
丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、丝印阻焊、字符的目的
①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
②字符：起到标示作用
3、丝印阻焊、字符的注意事项
①要检查板面是否存在垃圾或异物
②检查网板的清洁度
③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
④注意丝印的厚度和均匀度
⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
⑥显影时油墨面向下放置

1、V-CUT，锣板的流程
V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
2、V-CUT，锣板的目的
①V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
②锣板：将线路板中多余的部分除去
3、V-CUT，锣板的注意事项
①V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺
②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀
③最后在除披锋时要避免板面划伤
1、测试，OSP流程
线路测试——耐电压测试——OSP
2、测试，OSP的目的
①线路测试：检测已完成的线路是否正常工作
②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
③OSP：让线路能更好的进行锡焊
3、测试，OSP的注意事项
①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
②做完OSP后的摆放
③避免线路的损伤
1、流程
FQC——FQA——包装——出货
2、目的
①FQC对产品进行全检确认
②FQA抽检核实
③按要求包装出货给客户
3、注意
①FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分
②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
③要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损

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